數顯(xian)扭矩測試儀維修，數顯(xian)扭矩測試儀遇(yu)到故障該(gai)如何維修？數顯(xian)扭(niu)矩(ju)(ju)測(ce)(ce)試儀是用于(yu)檢測(ce)(ce)和(he)測(ce)(ce)試及(ji)(ji)校(xiao)準各種力(li)矩(ju)(ju)的精密(mi)儀器，用于(yu)測(ce)(ce)量(liang)和(he)校(xiao)正(zheng)各種電(dian)批、風批、扭(niu)力(li)批、扭(niu)力(li)板(ban)手的力(li)矩(ju)(ju)及(ji)(ji)扭(niu)力(li)設定狀(zhuang)況，適(shi)用于(yu)各種需測(ce)(ce)量(liang)力(li)矩(ju)(ju)的轉軸、軸承、瓶蓋等產品，有專用卡具(ju)、夾具(ju)等工具(ju)。

　　數顯(xian)扭矩測試儀(yi)的(de)維護方法(fa)：

　　1、經常會遇到儀器運行時好時壞的現(xian)象，這(zhe)種(zhong)現(xian)象絕(jue)大(da)多(duo)數是由于接觸不良(liang)或虛焊(han)造成的。對于這(zhe)種(zhong)情(qing)況(kuang)可(ke)以采用敲擊與手壓法。

　　2、通過(guo)小橡(xiang)皮鎯(luo)頭或(huo)其(qi)他敲(qiao)擊物輕輕敲(qiao)打插件板或(huo)部件，看看是否會引起出錯或(huo)停(ting)機故障(zhang)。所謂(wei)“手(shou)壓”就是在故障(zhang)出(chu)現時，關上(shang)電源后對(dui)插(cha)的部件和(he)插(cha)頭和(he)座重(zhong)新用(yong)手(shou)壓牢，再開機(ji)試試是否會*除故障。如果發現敲(qiao)打一下機(ji)殼正常，再敲(qiao)打又不正常時(shi)，先將所有接頭重插牢再試，若傷腦筋不成功，只好另想辦法了。

　　3、利(li)用視覺、嗅覺、觸覺。某些時候，損壞了的(de)元件(jian)(jian)會(hui)變色(se)、起泡或(huo)出現燒焦(jiao)的(de)斑點；燒壞的(de)器(qi)件(jian)(jian)會(hui)產生一(yi)些特殊的(de)氣味；短路(lu)的(de)芯片會(hui)發(fa)燙；用肉眼也能觀察到(dao)虛焊(han)或(huo)脫焊(han)處。

　　4、通(tong)過拔(ba)插機內(nei)一些插件板、來判斷扭矩測試儀故(gu)障原因(yin)的方法(fa)。當拔(ba)除某一插件板或(huo)器(qi)件后(hou)儀表恢復(fu)正常，就(jiu)說明故(gu)障發(fa)生在那里,要求有兩臺同型(xing)號的儀(yi)器或有足夠的備(bei)(bei)件。將(jiang)一(yi)個好的備(bei)(bei)用品與(yu)故障(zhang)機上的同一(yi)元器件進行(xing)替換，看故障(zhang)是(shi)否*除。

　　5、若(ruo)有(you)兩臺同型號的(de)扭矩測試儀，并(bing)有(you)一臺是正(zheng)常運行的(de)。使(shi)用這(zhe)種方法還(huan)要具備(bei)必(bi)要的(de)設備(bei)，例如，萬(wan)用表、示波(bo)器(qi)等(deng)。按比(bi)(bi)較(jiao)(jiao)(jiao)的(de)性(xing)質分(fen)有(you)，電(dian)壓比(bi)(bi)較(jiao)(jiao)(jiao)、波(bo)形比(bi)(bi)較(jiao)(jiao)(jiao)、靜態阻抗比(bi)(bi)較(jiao)(jiao)(jiao)、輸出結(jie)果比(bi)(bi)較(jiao)(jiao)(jiao)、電(dian)流比(bi)(bi)較(jiao)(jiao)(jiao)等(deng)。

　　6、具(ju)體方法是：讓有(you)故(gu)障的(de)(de)儀表(biao)和(he)正(zheng)常(chang)儀表(biao)在相同情況下(xia)運行，而后檢測(ce)一(yi)些點的(de)(de)信號再比(bi)較(jiao)所測(ce)的(de)(de)兩組信號，若有(you)不同，則可以斷定故(gu)障出在這里。這種方法要求維(wei)修人員具(ju)有(you)相當的(de)(de)知(zhi)識(shi)和(he)技能。

　　7、扭矩測試儀(yi)工作較(jiao)長時間，或在夏季工作環境溫度較(jiao)高時就會(hui)出現(xian)故障(zhang)，關(guan)機檢查正常，停(ting)一(yi)(yi)段時間再開機又正常，過一(yi)(yi)會(hui)兒(er)又出現(xian)故障(zhang)。這種(zhong)現(xian)象(xiang)是由于(yu)個別IC或元器件性能差(cha)，高(gao)溫(wen)特性參(can)數(shu)達不到指標要求所致。為了找出故障原因，可(ke)采用升降溫(wen)法。

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